最近几天，全球知名半导体分析机构SemiDigest发布了8—9月刊，题为《蓬勃发展的中国半导体产业》引用IC insight 66月报告

据报道，文章指出，中国大陆半导体厂商6月份每天生产超过10亿颗芯片，创历史新高可是，中国大陆的生产能力仍然排在第四位，仅次于台湾省，韩国和日本

到2020年12月，中国占全球晶圆产能的15.3%，几乎与日本持平，今年晶圆装机有望超过日本。

中国在2010年首次超过欧洲，2016年超过世界其他地区，2019年超过北美。

可是，美国半导体行业协会在7月发布的白皮书中指出:中国半导体产业在竞争激烈，技术复杂的全球市场中占有一席之地中国有望在以下领域具有竞争力:存储芯片，成熟的节点逻辑代工和无晶圆厂芯片设计，特别适合消费和工业应用可是，中国在尖端逻辑芯片方面可能还会落后一段时间EDA工具，芯片设计ip，半导体制造设备和半导体材料等也远未达到全球领先水平这种滞后会持续多久还有待观察