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:据 EE Times 报道，苹果公司为了生产 A17 Bionic 和 M3 芯片，已经预订了台积电 90% 的 3 纳米制程晶圆。但是，这种先进的制程目前的良率只有 55%，也就是说，将近一半的晶圆是不合格的，无法用于苹果的产品。

据报道，Arete Research 高级分析师 Brett Simpson 认为，台积电和苹果达成了一项特殊的协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而不是支付标准定价。标准晶圆价格可能每片高达 1.7 万美元，但是台积电可能只会在 2024 年下半年开始对苹果实行这种商业模式。

3 纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。苹果计划推出使用该工艺的A17 Bionic 和 M3 芯片，前者用于iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。台积电预计到 2023 年底，每个月能够生产 10 万片 3 纳米晶圆，以满足苹果的需求。然而，在良率只有 55% 的情况下，只有 5.5 万片晶圆是可以使用的。只有当良率达到 70% 时，苹果才会按照标准晶圆价格付款，但据报道，这种情况要到 2024 年上半年才有可能发生。

此外，还有传言称，苹果可能在 2024 年转向使用台积电的另一种 3 纳米制程 N3E，这种制程据说有更好的良率和更低的生产成本。但是，这也可能导致 A17 Bionic 和 M3 芯片的性能下降，所以苹果目前还没有做出决定。

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