半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代 iPhone生产 MCU，采用 16nm 制程这是意法半导体首次将苹果等主要客户的 MCU 生产外包

图源:TheElec

据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU 采用 16nm 制造工艺制造，意味着其规格将比传统 MCU 更小，功率密度更高三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚

报道指出，这一代工订单引发了外界的预期，即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力，后者控制着 70% 的 MCU 外包生产这两家公司都是世界上最大的两家代工厂

在外媒AppleInsider阅读的一份投资者报告中，Wedbush首席分析师丹尼尔艾夫斯(DanielIves)表示，对iPhone13的需求似乎很低；一开始很强。2021年，中国预购量处于领先地位。他指出，中国的预购量接近500万或600万。