环球晶圆昨日宣布将执行扩产计画，原规划用于收购案的资金将转为资本支出及营运周转使用，预期今年至 2024 年总资本支出将达新台币 1000 亿元 ，进行多项现有厂区及新厂扩产计画。

环球晶圆公开收购世创案于交易截止日前，未能成就所有所需收购条件，即未能取得所有主管机关核准，因此将执行扩产计画。目前，环球晶圆6寸SiC基板月产能约2000片，部分客户已开始出货，据悉，由于客户需求强劲，明年6寸SiC基板产能将不只“翻倍增”，而是呈现“倍数成长”，可望扩增至5000片，也有机会进一步提升至8000片。

环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰表示，即使公开收购Siltronic一案未果，但事前已规划双轨策略，不是等到併购案没成再来准备，过去每次的併购案也都会拟好备案，一方面全力以赴进行收购准备，同时规划备案。。