代工厂成熟制程持续满载，导致 MCU、滤波器、面板驱动芯片、功率器件/电源管理芯片、时序控制器(TCON)、传感器、被动元件等产品供应紧缺日益加剧，半导体原材料和关键零组件供应也受波及，形成上游晶圆厂业绩攀升、中游芯片、模组厂商压力剧增、下游终端设备、汽车等出货受限的产业链“上肥下瘦”的诡异局面。

中国台湾媒体“中央社”报道称，SEMI 台湾地区产业研究总监曾瑞榆指出，成熟制程和先进制程都处于产能短缺状态，汽车芯片包括 MCU、CIS、电源管理芯片、触控 IC 等多采用 8 英寸成熟制程生产而持续供不应求，预计代工厂产能吃紧还将继续，尤其是 8 英寸厂，汽车芯片紧缺状况将延续至明年。而 TCON、TDDI、中高端 MCU 等大多采用 12 英寸 65nm、40nm、28nm 等成熟制程；5G 手机和基站、服务器和数据中心所需的高性能计算(HPC)、AIoT 等应用带动高端处理器和 SoC 需求，也挤爆 12 英寸产能。

EMS 制造商和终端系统厂商则表示，TCON、MCU、电源管理芯片和面板驱动芯片供应仍存在挑战，因受限于部分关键元器件短缺，预计下半年零组件价格将呈现通货膨胀趋势。此外，马来西亚、越南等地疫情不断出现变数，也极大地影响了缺货状况。如果今年底零组件供应能趋缓，也要警惕长短料问题而导致报废增加。

在长期的芯片紧缺局势下，全球产业深受影响，增加半导体制造产能的观点得到包括格芯、戴尔等产业链公司的认同，其强调半导体产业需要更多产能，尽管当前产能持续受限，尤其是中阶制程和大部分 8 英寸产品深受影响。但 12 英寸先进制程因价格足以支撑初期新建厂的成本，但 8 英寸及 12 英寸成熟制程盖新厂就亏损，使得业内的投资积极性不高，产能增加有限加重了半导体供应链的缺货。

封测方面，多家供应链厂商均指出，面板驱动芯片等来料不顺、短期晶圆供货吃紧看不到缓解状况，同时后段封测的打线封装、IC 载板、导线架、环氧树脂成型材料等的供应也非常紧张。

设备方面，芯片缺货也导致了半导体制程设备供不应求。据韩国媒体 The Elec 报道，截止 7 月份 ASML 的 ArF 光刻设备交期拉长至 24 个月，I-line 扫描仪和 EUV 设备交期也延长至 18 个月，8 英寸晶圆设备交期拉长至 13-14 个月。

曾瑞榆表示，硅晶圆、光刻胶、湿法化学制程等半导体原材料和关键零组件的短缺，也可能影响全球半导体市场的增长态势，半导体设备交期拉长则可能影响晶圆厂资本支出计划。