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济南大力促进集成电路产业发展:2025年形成500亿级产业规模

时间:2022-06-28 13:17:44|来源:IT之家|阅读量:5773   

上周,济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》,提出到2025年,济南设计能力显著提升,材料,制造,封装测试技术和生产能力有重大突破,产业链闭环生态基本形成,培育8—10家龙头企业,20家以上具有核心竞争力的龙头企业,形成500亿级产业规...

上周,济南发布《关于促进集成电路产业发展的意见》,提出到2025年,济南设计能力显著提升,材料,制造,封装测试技术和生产能力有重大突破,产业链闭环生态基本形成,培育8—10家龙头企业,20家以上具有核心竞争力的龙头企业,形成500亿级产业规模,打造功率器件和集成电路设计领域极具竞争力的产业集聚高地和创新发展高地。

《意见》提出了五项重点任务和十项政策措施。

关键任务

设计链条固定方案充分发挥龙头企业和集成电路公共服务平台作用,在技术,人才,资金等方面加大对集成电路设计产业的支持力度,鼓励企业做大做强,跟踪培育具有核心技术的中小型集成电路设计企业,扩大设计产业规模支持设计企业加强自主创新,加大R&D投资,销售自主创新产品,引进和培育一批高性能集成电路,功率器件,智能传感器等领域具有自主知识产权的设计企业充分发挥中国数谷,中国氢谷,新能源汽车等重大产业生态工程建设的引领效应,加快发展加解密芯片,国产EDA工具,国产FPGA芯片,多媒体芯片,人工智能芯片,物联网芯片等相关产品,拓展服务器,人工智能,智能终端,汽车电子等市场

实施制造链修复项目支持建设符合国家产业政策的重大集成电路制造项目,深化与国家认定的集成电路企业合作,推进集成电路制造生产线建设,加快实现提效增效支持功率半导体生产线建设,引导上下游企业加强合作,尽快形成规模化制造能力以生产线的建设带动关键设备和材料的发展,打造以集成电路制造为核心的产业生态圈

实施封测强链工程支持封装测试企业增加R&D投资,扩大产能,提高功率器件和智能传感器封装测试规模,鼓励上下游企业与封装测试企业合作,完善地方产业链积极布局第三代半导体器件级封装技术的R&D和创新,引进国内外领先的封装测试企业,培育细分领域具有行业影响力的集成电路封装测试企业围绕多媒体芯片,人工智能芯片,物联网芯片设计企业需求,整合技术资源,建设高端芯片封装测试基地

实施物流链延伸项目面向新能源汽车,电力电子,航空航天等应用市场,支持企业加大第三代半导体材料和光电材料的R&D和产能投入,继续扩大碳化硅,铌酸锂等材料的产业规模,加大高性能集成电路,功率器件,智能传感器等应用领域新材料研发投入,推进高纯石墨和碳化硅单晶生长炉地方产业化,填补半导体材料和装备领域空白

实施工业发展支持服务项目支持骨干企业,高校和科研院所联合组建集成电路产业推进机构,集聚优势资源,推动产业协同创新和规模化发展支持人工智能,信息安全,卫星导航,新能源汽车,虚拟现实,元宇宙等重点领域的应用试点示范提高集成电路产业投融资服务水平,引导和支持投资机构,应用企业和集成电路企业共同设立集成电路产业投资基金支持各级信用担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务支持企业通过融资租赁实施重大项目建设

政策措施

支持企业集聚发展鼓励有条件的区县引导集成电路企业集聚发展,对在集聚区租赁生产和R&D办公用房的重点集成电路企业给予租金补贴前三年按年度实际发生额的70%,50%,30%逐年给予补贴,同一企业累计补贴总额不超过500万元

支持公共服务平台建设和升级支持集成电路企业,产业联盟,专业机构,园区等搭建公共服务平台对年服务企业20家以上的新建平台,给予不超过设备投资额30%的一次性资金支持,最高支持1000万元对原有集成电路公共技术服务平台,根据平台维护升级年度实际设备投资额,给予不超过实际投资额30%的一次性资金支持,最高支持1000万元各区根据自身实际,按照一定比例给予配套支持

支持重点项目建设对列入市重点项目库且符合国家产业政策的重点集成电路项目融资费用,按年度实际支出融资利息的50%给予贴息每年贴息金额不超过2000万元和企业融资成本,贴息期限最长不超过3年

支持购买R&D工具对集成电路设计企业采购EDA设计工具及软件,硬件仿真加速器,R&D仪器设备等R&D工具,按实际发生费用的30%给予补贴,每家企业年度补贴总额不超过300万元对企业购买IP开展芯片研发的,给予不超过实际支付费用30%的资助,每家企业年度资助总额不超过300万元对集成电路EDA设计工具研发企业,每年补贴不超过EDA实际研发费用的30%,总额不超过1000万元

支持企业流对使用多项目晶圆开展R&D的设计企业,给予不超过多项目晶圆直接晶圆流成本70%的补贴,每年累计不超过300万元对首次完成全掩模工程产品幻灯片的设计企业,给予每年不超过幻灯片成本50%,不超过500万元的补贴

支持企业进行封装和测试对流片后在本地进行可靠性和兼容性测试,封装验证的设计企业,给予不超过实际支付额50%的补贴,每家企业年度补贴总额不超过300万元

鼓励企业实施应用推广,延伸产业链支持制造企业与集成电路企业合作开发智能产品,采购芯片或模块产品的,按年采购额的30%给予奖励,最高奖励100万元鼓励我市将具有自主知识产权的芯片产品投放市场应用,开展相关应用领域产业协同发展试点示范项目评选,给予一次性奖励20万元

加强人才支撑鼓励集成电路企业与吉林重点高校,科研院所,职业院校等机构联合开展集成电路人才定向培养业务深化产教融合,支持集成电路企业与高校共建现代产业学院,对获得省级以上认证的,给予企业建设总投资50%的一次性奖励,最高奖励500万元对新引进的集成电路企业高端人才,按照《关于深化人才发展体制机制改革促进人才创新创业的实施意见》和《关于支持人才创新创业发展的若干政策》的人才引进和有关规定予以支持

深化产业链招商大力推动集成电路全产业链发展,鼓励企业投资,激发本土企业链条延伸和补充的内生动力对我市现有集成电路企业,引进具有独立法人资格,单个项目投资1000万元以上的配套企业,按到位资金的1%对推荐企业进行奖励,最高奖励100万元,分两年实施加强集成电路企业入驻保障新落户集成电路企业可享受土地厂房保障,资金扶持,财政贡献奖励等方面的相关政策

改善投融资环境落实《济南市进一步促进资本市场发展行动计划》相关规定,支持各类私募股权和创业投资基金投资我市优质集成电路企业股权投资基金以股权投资方式投资我市非关联集成电路企业如果投资期限在两年以上,投资金额在500万元以上,按其投资额的2%给予一次性奖励,最高奖励100万元

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