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晶圆代工厂联电:市场需求明显下滑,2023年是具有挑战的一年

时间:2022-11-21 14:08:29|来源:IT之家|阅读量:8013   

据台媒中央社报道,今日,代工厂UMC表示,市场需求大幅下滑,2023年是充满挑战的一年。 UMC表示,由于半导体行业的库存调整,第四季度产能利用率将降至90%,晶圆出货量将减少10%左右,但产品平均售价将与第三季度持平。 展望未来,UM...

据台媒中央社报道,今日,代工厂UMC表示,市场需求大幅下滑,2023年是充满挑战的一年。

UMC表示,由于半导体行业的库存调整,第四季度产能利用率将降至90%,晶圆出货量将减少10%左右,但产品平均售价将与第三季度持平。

展望未来,UMC指出,将每季度提供对产能利用率和报价状况的看法,目前不评论明年的报价走势由于市场需求明显下降,预计2023年将是充满挑战的一年

据本站报道,UMC表示,产能利用率与报价挂钩目前大部分客户以去库存为主,降低报价对提高产能利用率的帮助应该有限

此外,该法律人士指出,UMC 12英寸晶圆的需求依然稳定,淡季整体产能利用率有望保持在85%以上受益于IDM工厂的持续外包生产,UMC车辆需求依然火爆

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