，自动驾驶科技公司图森未来于今日宣布，推出基于英伟达 DRIVE Orin SoC 芯片设计开发的域控制器产品 ，预计 2023 年底开始量产交付。

据介绍，该产品是图森自研的满足车规级别的自动驾驶计算平台，集成传感器输入、高性能计算、车辆控制单元 和自动驾驶应用软件，可满足 L2+ 到 L4 级别的自动驾驶计算需求。

经过多轮的软硬件系统迭代和实际道路测试，目前 B 样件产品已经交付客户进行测试和验证，C 样件预计将于 2023 年第二季度开始发货。量产版本将与国际知名代工制造商合作，预计 23 年底开始在中国市场交付，并有望陆续登陆欧美市场。

TDC 通过与不同配置的传感器和图森自动驾驶应用软件无缝配合，得以实现一系列自动驾驶解决方案，IT之家汇总如下:

• ADAS:商用车 L2 + 和有条件 L3 ADAS 解决方案，提高道路安全性和燃料利用率

• 感知融合模组:软硬件模组融合多种传感器，为 OEM 客户提供高度可定制、低成本的全栈感知解决方案

• L4 级别自动驾驶:主控 + 冗余计算单元，为 L4 级自动驾驶系统提供算力

图森未来表示，区别于市场上大部分基于英伟达模组的开发模式，TDC 基于英伟达 Orin 系统级 SoC 芯片进行定制化开发，能够提供更加细粒度的场景技术定制能力，同时相比模组开发模式成本下降约 25%。

例如，TDC 将支持风冷、水冷两种散热方案，并提供 12V、24V 两种供电支持，不同方案组合让客户选择更加灵活。值得一提的是，TDC 24V 的供电方案可以满足国内重卡的供电要求，也是图森未来特有的供电设计方案。

在底层软件方面，TDC 产品支持 AUTOSAR Classic Platform 适配、AUTOSAR Adaptive Platform 集成，并提供 SOTA、FOTA 解决方案，内置市场常见的 CMOS 传感器模组和激光雷达驱动程序。

TDC 产品的设计研发采用商用车设计标准，相比乘用车而言稳定性和安全性更高。TDC 采用 ASIL-D 级别 QNX 操作系统，并集成 ASIL-D 级别英飞凌 TC397 芯片，产品整体功能安全等级达到 ASIL-D 级别。